村田電容的最新產(chǎn)品研發(fā)趨勢和未來發(fā)展方向是什么？

村田電容正考慮在產(chǎn)品研發(fā)過程中引入AI等新能力，這將有望在原材料構(gòu)成的研發(fā)、圖像識別等場景發(fā)揮作用，以此提高內(nèi)部測試、研發(fā)效率。

村田電容的主要產(chǎn)品還是電容，仍將繼續(xù)是其主導(dǎo)業(yè)務(wù)，因為電子設(shè)備都離不開電容，未來，村田電容產(chǎn)品將繼續(xù)向高端發(fā)展，比如汽車電容。

村田電容的多層陶瓷貼片電容(MLCC)的最新技術(shù)發(fā)展方向是小型化和高容量，這也是MLCC的未來發(fā)展方向。這個其實和我們的生活用的數(shù)碼產(chǎn)品有關(guān)，手機要做小做輕等。